①SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。 ②上海证券马永正分析指出，HBM所带动的先进封装产业链上各公司将持续受益。

财联社资讯获悉，有业界人士认为，存储器市场将正式进入买卖双方拉锯战，但在原厂减产下，供给端动态调整，报价上涨趋势应不改变。与此同时，SK海力士、三星、美光纷纷加大HBM升级竞赛，SK海力士已开始招聘逻辑芯片(如CPU、GPU)设计人员，计划将HBM4通过3D堆叠直接集成在芯片上。

HBM属于DRAM(动态随机存取存储器)中的一个类别，通过将多个存储器堆叠在一起，形成高带宽、高容量、低功耗等优势，突破了内存容量与带宽瓶颈。与DDR对比，HBM基于TSV工艺与处理器封装于同一中介层，在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，缓解了数据中心能耗压力及带宽瓶颈。上海证券马永正分析指出，AI的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM市场集中度；与此同时，HBM所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

华海诚科可以应用于HBM的材料已通过部分客户验证。

香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。公司表示，2022年，公司已向客户销售海力士HBM存储产品。